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(F7-SOD123)F7/F6/F5/F4/F3, ASEMI快速恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[US1M-SMAF] US1MF/US1KF/US1JF/US1GF/US1DF ASEMI高效恢復(fù)二極管 貼片薄體封裝
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[US2M-SMAF] US2MAF/US2KAF/US2JAF/US2GAF/US2DAF ASEMI高效恢復(fù)二極管 貼片薄體
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[US3M-SMAF] US3MAF/US3KAF/US3JAF/US3GAF/US3DAF ASEMI高效恢復(fù)二極管 貼片薄體
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[RS3M-SMAF] RS3MF/RS3KF/RS3JF/RS3GF/RS3DF ASEMI快速恢復(fù)二極管 貼片薄體封裝
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[ES1J-SMAF] ES1JF/ES1MF/ ES1GF/ES1KF/ES1DF ASEMI超快恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[ES2J-SMAF] ES2JF/ES2MF/ES2KF/ES2GF/ES2DF ASEMI超快恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[ES3J-SMAF] ES3JAF/ES3MAF/ES3DAF/ES3GAF/ES3KAF ASEMI超快恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[SS110-SMAF] SS110F/SS14F/SS16F/SS18F/SS150F/SS220F, ASEMI肖特基二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[SS210-SMAF] SS210F/SS24F/SS26F/SS28F/SS215F/SS220F,ASEMI肖特基二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[SS310-SMAF] SS310F/SS34F/SS36F/SS38F/SS315F/SS320F,ASEMI肖特基二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[SS510-SMAF] SS510F/SS54F/SS56F/SS58F/SS515F/SS520F,ASEMI肖特基二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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(E1J-SOD123) E1J/E1K/E1M/E1G/E1D, ASEMI超快恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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【RS5M-SMC】RS5MC/RS5DC/RS5GC/RS5JC/RS5KC ASEMI快速恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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【RS3M-SMC】RS3MC/RS3DC/RS3GC/RS3JC/RS3KC ASEMI快速恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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(A7-SOD123) A7/A6/A5/A4/A3, ASEMI貼片整流二極管,迷你封裝整流管,品質(zhì)定位服務(wù)中高端市場(chǎng)需求A7
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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【US5M-SMC】US5MC/US5DC/US5GC/US5JC/US5MC ASEMI高效恢復(fù)二極管
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
-
[S2M-SMAF] S2MF/S2KF/S2JF/S2GF/S2DF ASEMI整流二極管 貼片薄體封裝
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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[S3M-SMAF] S3MAF/S3KAF/S3JAF/S3GAF/S3DAF ASEMI整流二極管 貼片薄體封裝
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
-
[RS1M-SMAF] RS1MF/RS1KF/RS1JF/RS1GF/RS1DF ASEMI快速恢復(fù)二極管 貼片薄體封裝
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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