您所在的位置是: 首頁 » ASEMI期刊 » 2012年 年度期刊 » GBJ3510-ASEMI160mil大芯片工作長時(shí)間不發(fā)熱
相信對(duì)整流橋有所了解的您一定不會(huì)陌生ASEMI這個(gè)品牌,今天要為大家介紹的是GBJ3510這款整流橋,它的基本參數(shù)信息如下:
封裝:GBJ-4
如您所見,GBJ3510是一款專門為2.5KW,3.5KW這一部分大功率電磁爐配置而生產(chǎn)的,它采用了尺寸為160mil的GPP大芯片,參數(shù)穩(wěn)定性好,35A1000V;
同時(shí),這一款整流橋的與眾不同之處還在于ASEMI所使用的封裝工藝,環(huán)氧塑脂材料,包封穩(wěn)定性強(qiáng),一體化的機(jī)械設(shè)備讓生產(chǎn)過程精密度有所保證,品質(zhì)如一!GBU-4封裝,超薄,更高散熱,品質(zhì)穩(wěn)定更強(qiáng)!
特性:薄體扁橋
★電性參數(shù):35A 1000V
★芯片材質(zhì):GPP
★正向電流(Io):35A
★芯片個(gè)數(shù):4
★正向電壓(VF):1.1V
★芯片尺寸:160 MIL
★浪涌電流Ifsm:400A
★漏電流(Ir):5ua
★工作溫度:-55 ℃ ~ 150 ℃
★恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns
★引線數(shù)量:4
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