元器件電鍍是制作過程中必不可少的流程之一
電子元器件制造中，電鍍是為了通過電解的方式讓預定金屬或者是合金沉積在我們的電子元器件表面，以達到一種防護以及導電的功能。我們可以舉一個小小的例子：肖特基二極管MBR30100。
電子元器件的電鍍
電鍍在肖特基二極管、快恢復二極管、整流橋堆等電子元器件的制作過程中，是一個必不可少的流程。
事實上，直到現(xiàn)在為止還是有大部分工廠會在肖特基二極管、整流橋堆的鍍層上采用人工方法。但是在這里我們需要強調(diào)的是：電鍍是迄今為止工業(yè)制作生產(chǎn)上使用時間較長，工藝也較為成熟。
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有部分電鍍是為了可以得到一些金屬色澤，如高光等，這樣可以使得產(chǎn)品具有很大的亮點。
而電子元器件制造中，電鍍是為了通過電解的方式讓預定金屬或者是合金沉積在我們的電子元器件表面，以達到一種防護以及導電的功能。電鍍后的金屬沉積在整流橋堆、二極管等元器件的表面，可以形成一層均勻并且具有良好結合力的鍍層，既可以防腐蝕也可以防止磨損，也具有導電的性能。
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我們可以舉一個小小的例子：肖特基二極管MBR30100。肖特基二極管可以分成兩種結構，一種是點接觸型的，另外一種是面結合型。
肖特基二極管MBR30100就是屬于點接觸型的二極管，點接觸型二極管管芯是用一根金屬絲接在半導體的外延層的表面上來形成一種叫做金半接觸的結構。
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而面結合型的就比較復雜，需要在半導體外延層上生成SiO2層然后用光刻腐蝕一個孔，接著再沉積金屬膜，這層金屬膜一般是用鉬或者是鈦(這種金屬在化學上被稱為勢壘金屬。因此，肖特基二極管也經(jīng)常會被稱為勢壘二極管，另外則是在金半接觸的基礎上再電鍍一層金屬以構成電極。
