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ASEMI半導(dǎo)體整流橋系列芯片生產(chǎn)工藝采用的是玻璃鈍化工藝，在性能上更是有兩大個(gè)大方面的優(yōu)勢(shì)，讓我們一起來(lái)看一下：

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在這之前我們先簡(jiǎn)單介紹一下玻璃鈍化工藝，與傳統(tǒng)的保護(hù)膠工藝相比，玻璃鈍化工藝是將玻璃粉在800度左右燒結(jié)熔化，將玻璃與芯片熔為一體，而非傳統(tǒng)的保戶(hù)膠僅貼在芯片表面，它的優(yōu)勢(shì)在于有外界應(yīng)力如彎腳處里，冷熱沖擊，或者是塑封裝體有漏氣時(shí)，普通的保護(hù)膠工藝(OJ)其保護(hù)膠有可能和芯片結(jié)合不牢，而導(dǎo)致保護(hù)失效，從而出現(xiàn)器件損壞的情況。而GPP芯片因?yàn)槠涔に嚨脑?，不存在保護(hù)層與芯片分離的情況，因而不會(huì)出現(xiàn)器件失效的情況

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玻璃鈍化工藝與傳統(tǒng)的保護(hù)膠工藝的第二個(gè)優(yōu)勢(shì)在于其性能穩(wěn)定和耐高溫方面：首先在穩(wěn)定性方面，玻璃鈍化工藝本身漏電就要比傳統(tǒng)工藝要小，這個(gè)是技術(shù)上的改進(jìn)，尤其是HTRB(高溫反向偏置)，玻璃鈍化工藝做出的就要好很多，而傳統(tǒng)保護(hù)膠工藝僅能承受100度左右的HTRB，玻璃鈍化工藝卻在GPP達(dá)到150度時(shí)，表現(xiàn)依然出色。

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目前，ASEMI半導(dǎo)體工廠擁有一支具有高水平研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)制造實(shí)踐的人才團(tuán)隊(duì)，其中電子、機(jī)械、工程管理各類(lèi)專(zhuān)業(yè)工程師及管理人才217人，他們將自己研發(fā)的20多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)應(yīng)用于肖特基二極管、橋式整流器和硅晶片生產(chǎn)線(xiàn)中取得良好效果。深圳ASEMI銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)也蒸蒸日上，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)海外。